このウェブサイトは Cookie を使用しています。 このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。 詳細については、こちらをご覧ください プライバシーポリシー.

注文金額が

$5000
得る $50 割引 !

XC6SLX9-2FTG256C 48HRS

High-performance FPGA for complex logic designs

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: AMD

製造元部品 #: XC6SLX9-2FTG256C

データシート: XC6SLX9-2FTG256C データシート (PDF)

パッケージ/ケース: 256-LBGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 7,699 個、新しいオリジナル

製品の種類: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量 単価 外部価格
1 $7.904 $7.904
10 $6.924 $69.240
30 $6.327 $189.810
90 $5.825 $524.250

在庫あり: 7,699 PCS

- +

簡単な見積もり

RFQを提出してください XC6SLX9-2FTG256C またはメールでご連絡ください: Eメール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

XC6SLX9-2FTG256C 概要

Operating at a maximum speed of 250 MHz, the XC6SLX9-2FTG256C FPGA delivers high performance while maintaining low power consumption. Built on a 45nm process technology, this FPGA strikes a balance between speed and efficiency. Furthermore, its support for a wide range of I/O standards makes it adaptable to various industry requirements and ensures compatibility with different interfaces

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Series Spartan®-6 LX Package Tray
Product Status Active Programmabe Not Verified
Number of LABs/CLBs 715 Number of Logic Elements/Cells 9152
Total RAM Bits 589824 Number of I/O 186
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) Package / Case 256-LBGA
Supplier Device Package 256-FTBGA (17x17)

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The XC6SLX9-2FTG256C chip is a low-cost, low-power FPGA (Field-Programmable Gate Array) from Xilinx. It offers a capacity of 9,152 logic cells and is designed for applications that require high performance and flexibility. Its small form factor makes it ideal for use in a wide range of embedded systems, telecommunications, and industrial applications.
  • Equivalent

    Some equivalent products of XC6SLX9-2FTG256C chip are XC6SLX9-3FTG256C, XC6SLX9-2FTG256I, and XC6SLX9-3FTG256I. These chips are part of the Spartan-6 LX family from Xilinx and offer similar features and capabilities.
  • Features

    XC6SLX9-2FTG256C features a Spartan-6 FPGA with 9152 logic cells, 3520 slices, and 60 KB block RAM. It has a 125 MHz maximum operating frequency, 27 user I/O pins, PLL clocking, and 256-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The device operates at an industrial temperature range of -40°C to 100°C.
  • Pinout

    The XC6SLX9-2FTG256C has a pin count of 256. It is a field-programmable gate array (FPGA) with 9000 logic cells, 576 Kbits of block RAM, and 140 user I/Os. The device is suitable for low-power, high-volume applications such as consumer electronics, automotive, and industrial control.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC6SLX9-2FTG256C is Xilinx Inc. They are a semiconductor company that specializes in programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs). Xilinx is known for its advanced technology and solutions for a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data center.
  • Application Field

    The XC6SLX9-2FTG256C is commonly used in applications such as industrial automation, test and measurement equipment, telecommunications, medical devices, and automotive. It is also suitable for use in consumer electronics, aerospace, defense, and networking equipment due to its low power consumption, high performance, and flexible I/O options.
  • Package

    The XC6SLX9-2FTG256C chip comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FTG256) package type. It is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a size of 9,152 logic cells.

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

  • quantity

    最小注文数量は1個からとなります。

  • shipping

    最低国際配送料は0.00ドルから

  • 保証

    全商品365日品質保証

評価とレビュー

評価
製品を評価してください。
コメントを入力してください

コメントはアカウントにログインしてから送信してください。

提出する

推薦する

  • SI52112-B6-GTR

    SI52112-B6-GTR

    SILICONLA

    8-pin TSSOP package

  • TCM1-83X+

    TCM1-83X+

    Mini-Circuits

    Radio frequency balun device modu

  • NJM4558D

    NJM4558D

    Nisshinbo Micro Devices

    This OP Amp from NJR Corporation features two inde...

  • NJM2115V-TE1

    NJM2115V-TE1

    Nisshinbo Micro Devices

    Op Amp Dual General Purpose with ±7V/14V Power Su...

  • BA10358

    BA10358

    Rohm Semiconductor

    Versatile IC ideal for audio, industrial control, ...

  • OP471GS

    OP471GS

    Analog Devices, Inc

    Advanced quad op-amp with high speed and wide volt...