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TI WL1835MODGBMOCR

Bluetooth, WiFi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2 Transceiver Module 2.4GHz Surface Mount

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: TI

製造元部品 #: WL1835MODGBMOCR

データシート: WL1835MODGBMOCR データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SMD

製品の種類: RF Transceiver Modules

RoHS ステータス:

在庫状況: 600 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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WL1835MODGBMOCR 概要

The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.

WL1835MODGBMOCR

特徴

  • General
    • Integrates RF, power amplifiers (PAs), clock, RF switches, filters, passives, and power management
    • Quick hardware design with TI module collateral and reference designs
    • Operating temperature: –20°C to +70°C
    • Small form factor: 13.3 × 13.4 × 2 mm
    • 100-pin MOC package
    • FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified with PCB, dipole, chip, and PIFA antennas
  • Wi-Fi
    • WLAN baseband processor and RF transceiver support of IEEE Std 802.11b, 802.11g, and 802.11n
    • 20- and 40-MHz SISO and 20-MHz 2 × 2 MIMO at 2.4 GHz for high throughput: 80 Mbps (TCP), 100 Mbps (UDP)
    • 2.4-GHz MRC support for extended range
    • Fully calibrated: production calibration not required
    • 4-bit SDIO host interface support
    • Wi-Fi direct concurrent operation (multichannel, multirole)
  • Bluetooth and Bluetooth low energy (WL183xMOD only)
    • Bluetooth 5.1 secure connection compliant and CSA2 support (declaration ID: D032799)
    • Host controller interface (HCI) transport for Bluetooth over UART
    • Dedicated audio processor support of SBC encoding + A2DP
    • Dual-mode Bluetooth and Bluetooth low energy
    • TI’s Bluetooth and Bluetooth low energy certified stack
  • Key benefits
    • Reduces design overhead
    • Differentiated use cases by configuring WiLink™ 8 simultaneously in two roles (STA and AP) to connect directly with other Wi-Fi devices on different RF channel (Wi-Fi networks)
    • Best-in-class Wi-Fi with high-performance audio and video streaming reference applications with up to 1.4× the range versus one antenna
    • Different provisioning methods for in-home devices connectivity to Wi-Fi in one step
    • Lowest Wi-Fi power consumption in connected idle (< 800 µA)
    • Configurable wake on WLAN filters to only wake up the system
    • Wi-Fi and Bluetooth single antenna coexistence

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Processor External MPU Type Module, Transceiver
Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Wi-Fi 2.4 GHz Throughput (max) (MBits) 100
Security Networking security (WPA3) Features 2x2 MIMO, 802.11bgn, AP, Bluetooth, Bluetooth low energy, COEX, STA, Wi-Fi direct mode
Certifications CE, FCC, ISED, MIC Operating temperature range (°C) -20 to 70
Rating Catalog

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

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ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
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送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

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1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The WL1835MODGBMOCR chip is a wireless connectivity module developed by Texas Instruments. It is designed for embedded applications requiring Wi-Fi and Bluetooth connectivity. The chip integrates a Wi-Fi transceiver and a Bluetooth transceiver, enabling devices to communicate wirelessly with other devices or networks. It offers high-performance Wi-Fi and Bluetooth functionality in a compact form factor, making it ideal for various IoT and smart home applications.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products of the WL1835MODGBMOCR chip. However, similar alternatives include the ESP32 and nRF52840, which offer similar functionalities and features for wireless communication and IoT applications.
  • Features

    The WL1835MODGBMOCR is a Wi-Fi and Bluetooth module by Texas Instruments. Its features include support for 2.4 and 5 GHz bands, Wi-Fi Direct and Soft AP modes, Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity, and Bluetooth Classic support. It also offers integrated power management and enhanced security capabilities.
  • Pinout

    The pin count of the WL1835MODGBMOCR module is 88. It is a wireless network module that integrates Wi-Fi, Bluetooth, and Bluetooth Low Energy (BLE) functionalities.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the WL1835MODGBMOCR is Texas Instruments. It is an American technology company that specializes in designing and manufacturing semiconductors and various integrated circuits.
  • Application Field

    The WL1835MODGBMOCR is a wireless connectivity module typically used in applications such as home automation, industrial automation, smart grids, healthcare, and asset tracking. It enables wireless communication over Bluetooth and Wi-Fi, making it suitable for various IoT devices requiring connectivity and data transfer capabilities.
  • Package

    The WL1835MODGBMOCR chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, with a form factor of 7.5mm x 7.5mm.

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

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