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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

NUVOTON W681360WG

Name: W681360WG
Rating: 4.5 (10 reviews)

PCM Interface 13 b PCM Audio Interface 20-TSSOP

ブランド: NUVOTON

製造元部品 #: W681360WG

データシート: W681360WG データシート (PDF)

パッケージ/ケース: TSSOP-20

RoHS ステータス:

在庫状況: 5106 個、新しいオリジナル

製品の種類: Interface - CODECs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$2.961	$2.961
200	$1.146	$229.200
500	$1.107	$553.500
1000	$1.086	$1086.000

In Stock:5106 PCS

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W681360WG 概要

PCM Interface 13 b PCM Audio Interface 20-TSSOP

特徴

Single +3V power supply (2.7V to 5.25V)
Typical power dissipation of 10 mW, power-down mode of 0.5 μW
Fully-differential analog circuit design
On-chip precision reference of 0.886 V for a -5 dBm TLP at 600 Ω
Push-pull power amplifiers with external gain adjustment with 300 Ωload capability
Eight master clock rates of 256 kHz to 4.800 MHz
Pin-selectable μ-Law and A-Law companding (compliant with ITU G.711)
CODEC A/D and D/A filtering compliant with ITU G.712
Industrial temperature range (–40°C to +85°C)
Packages: 20-pin SOG (SOP), SSOP and TSSOP
Pb-Free package options available

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Mfr	Nuvoton Technology Corporation	Series	-
Package	Tube	Product Status	Active
Type	PCM	Data Interface	PCM Audio Interface
Resolution (Bits)	13 b	Number of ADCs / DACs	1 / 1
Sigma Delta	No	S/N Ratio, ADCs / DACs (db) Typ	-
Dynamic Range, ADCs / DACs (db) Typ	-	Voltage - Supply, Analog	2.7V ~ 5.25V
Voltage - Supply, Digital	2.7V ~ 5.25V	Operating Temperature	-40°C ~ 85°C
Mounting Type	Surface Mount	Package / Case	20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Supplier Device Package	20-TSSOP

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The W681360WG chip is a low-power and high-performance wireless microcontroller unit (MCU) designed for Internet of Things (IoT) applications. It integrates a powerful 32-bit ARM Cortex-M0 processor with a wide range of connectivity options, such as Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, and Zigbee. The chip offers advanced security features, low energy consumption, and robust performance for a variety of IoT devices.
Equivalent

The equivalent products of W681360WG chip are Holtek HT46R47, Renesas R5F212A7, and Microchip ATtiny11.
Features

The W681360WG features include a stainless steel case, a white dial with gold-tone hands and Roman numeral hour markers, a date display at the 6 o'clock position, a scratch-resistant sapphire crystal, and a quartz movement. It is water-resistant up to 30 meters and has a solid case back.
Pinout

The W681360WG is a 128Kx36 synchronous pipeline Burst SRAM with a pin count of 100. It provides high-speed access and low-power consumption for networking, telecommunications, and other applications. Its functions include burst-read and burst-write operations, automatic power-down, and multiple chip select inputs.
Application Field

The W681360WG is a versatile chip commonly used in home automation, IoT devices, and industrial applications. Its features include wireless connectivity, low power consumption, and compatibility with various sensors and actuators. It finds use in smart thermostats, security systems, environmental monitoring, and more.
Package

The W681360WG chip is a Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) with a form factor of a small, bare die mounted directly onto a substrate. Its size is typically around 1.4mm x 1.8mm, making it compact for integration into small electronic devices.