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W631GG6KB15I

Name: W631GG6KB15I
Rating: 4.5 (10 reviews)

DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96-Pin WBGA

ブランド: WINBOND ELECTRONICS CORP

製造元部品 #: W631GG6KB15I

データシート: W631GG6KB15I データシート (PDF)

パッケージ/ケース: WBGA-96

製品の種類: メモリ

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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W631GG6KB15I 概要

SDRAM - DDR3 Memory IC 1Gbit Parallel 667 MHz 20 ns 96-WBGA (9x13)

特徴

 Power Supply: VDD, VDDQ = 1.5V ± 0.075V
 Double Data Rate architecture: two data transfers per clock cycle
 Eight internal banks for concurrent operation
 8 bit prefetch architecture
 CAS Latency: 6, 7, 8, 9, 10, 11 and 13
 Burst length 8 (BL8) and burst chop 4 (BC4) modes: fixed via mode register (MRS) or selectable On The-Fly (OTF)
 Programmable read burst ordering: interleaved or nibble sequential
 Bi-directional, differential data strobes (DQS and DQS#) are transmitted / received with data
 Edge-aligned with read data and center-aligned with write data
 DLL aligns DQ and DQS transitions with clock
 Differential clock inputs (CK and CK#)
 Commands entered on each positive CK edge, data and data mask are referenced to both edges of a differential data strobe pair (double data rate)
 Posted CAS with programmable additive latency (AL = 0, CL - 1 and CL - 2) for improved command, address and data bus efficiency
 Read Latency = Additive Latency plus CAS Latency (RL = AL + CL)
 Auto-precharge operation for read and write bursts
 Refresh, Self-Refresh, Auto Self-refresh (ASR) and Partial array self refresh (PASR)
 Precharged Power Down and Active Power Down

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	WINBOND ELECTRONICS CORP	Part Package Code	BGA
Package Description	TFBGA, BGA96,9X16,32	Pin Count	96
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.32.00.32	Samacsys Manufacturer	Winbond
Access Mode	MULTI BANK PAGE BURST	Access Time-Max	0.255 ns
Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH	Clock Frequency-Max (fCLK)	667 MHz
I/O Type	COMMON	Interleaved Burst Length	8
JESD-30 Code	R-PBGA-B96	Length	13 mm
Memory Density	1073741824 bit	Memory IC Type	DDR3 DRAM
Memory Width	16	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	96
Number of Words	67108864 words	Number of Words Code	64000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	64MX16
Output Characteristics	3-STATE	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TFBGA	Package Equivalence Code	BGA96,9X16,32
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED	Power Supplies	1.5 V
Qualification Status	Not Qualified	Refresh Cycles	8192
Seated Height-Max	1.2 mm	Self Refresh	YES
Sequential Burst Length	8	Standby Current-Max	0.014 A
Supply Current-Max	0.38 mA	Supply Voltage-Max (Vsup)	1.575 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	1.425 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	INDUSTRIAL	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	0.8 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED

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	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
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登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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