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TPA2011D1YFFR

Name: TPA2011D1YFFR
Rating: 4.5 (10 reviews)

Tiny 9-pin DSBGA Package

ブランド: Texas Instruments

製造元部品 #: TPA2011D1YFFR

データシート: TPA2011D1YFFR データシート (PDF)

パッケージ/ケース: DSBGA-9

製品の種類: Audio Amplifiers

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,703 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TPA2011D1YFFR 概要

Offering unparalleled efficiency and performance, the TPA2011D1YFFR stands out as a top-tier 3.2-W class-D audio power amplifier housed in a compact wafer chip scale package. With a focus on simplicity and functionality, this amplifier only requires three external components, making it an ideal choice for a wide range of applications. Featuring 95% efficiency, 86-dB PSRR, and 1.5 mA quiescent current, the TPA2011D1 is perfectly suited for use in cellular handsets, providing reliable and high-quality audio output. Its fast start-up time, absence of audible turn-on pop, and independent gain control capabilities make it a versatile option for PDA and smart-phone applications, ensuring a superior audio experience for users

特徴

Compact design for space-saving
Rapid start-up time
Fault-tolerant performance
Precision temperature control

応用

Efficient Class-D amplifier
Excellent for smartphones
Quality audio performance

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Audio input type	Analog Input	Architecture	Class-D
Speaker channels (max)	Mono	Rating	Catalog
Power stage supply (max) (V)	5.5	Power stage supply (min) (V)	2.5
Load (min) (Ω)	4	Output power (W)	3.2
SNR (dB)	95	THD + N at 1 kHz (%)	0.23
Iq (typ) (mA)	1.8	Control interface	Hardware
Closed/open loop	Open	Analog supply (min) (V)	2.5
Analog supply voltage (max) (V)	5.5	PSRR (dB)	86
Operating temperature range (°C)	-40 to 85

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The TPA2011D1YFFR is a mono Class-D audio amplifier chip designed for portable and handheld devices. It offers high efficiency, low power consumption, and a small form factor. This chip is ideal for applications requiring high-quality audio playback in a compact design.
Equivalent

Some equivalent products of the TPA2011D1YFFR chip are TPA2011D1, TPA2012D2, and TPA2021D1. These chips are also audio amplifiers with similar features and specifications, such as low noise, low distortion, and small package size.
Features

1. Class-D amplifier with 1.4W output power 2. Superior sound quality with low distortion and noise 3. Wide input voltage range from 2.5V to 5.5V 4. Thermal and short-circuit protection 5. Small package size for space-constrained applications
Pinout

The TPA2011D1YFFR is a 1.3-W mono Class-D audio amplifier with an integrated boost converter. It has a 9-pin count, including power supply, input, and output pins. Its functions include amplifying audio signals from devices like smartphones, tablets, and portable media players to drive speakers with improved audio quality.
Manufacturer

The TPA2011D1YFFR is manufactured by Texas Instruments, a multinational semiconductor company headquartered in Dallas, Texas. Texas Instruments specializes in designing and manufacturing analog and digital semiconductor technology solutions for a variety of industries, including consumer electronics, automotive, industrial, and telecommunications.
Application Field

The TPA2011D1YFFR is commonly used in portable audio devices such as smartphones, tablets, and portable speakers to amplify audio signals. It can also be found in other applications requiring audio amplification in a compact and energy-efficient package, making it ideal for consumer electronics and portable devices.
Package

The TPA2011D1YFFR chip comes in a DSBGA package type with a form factor of 2.5mm x 2.5mm. The package size is 15-bump with a 0.4 mm pitch.