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SEP0080Q38CB

Name: SEP0080Q38CB
Rating: 4.5 (10 reviews)

Surge suppressors, QFN-8(5x6) format, compliant with ROHS regulations

ブランド: LITTELFUSE INC

製造元部品 #: SEP0080Q38CB

データシート: SEP0080Q38CB データシート (PDF)

パッケージ/ケース: QFN-2

製品の種類: Mixed Technology

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Ovaga の在庫が豊富にあります SEP0080Q38CB Mixed Technology から LITTELFUSE INC そして、それらが直接調達されたオリジナルの真新しい部品であることを保証します LITTELFUSE INC 品質テストレポートを提供できます。 SEP0080Q38CB ご要望に応じて。見積もりを取得するには、右側のクイック見積もりフォームに必要な数量、連絡先名、電子メールアドレスを入力するだけです。弊社営業担当より12時間以内にご連絡させていただきます。

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Active
Ihs Manufacturer	LITTELFUSE INC	Part Package Code	QFN
Package Description	CHIP CARRIER, R-PBCC-N8	Pin Count	8
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8541.30.00.80	Samacsys Manufacturer	LITTELFUSE
Breakover Voltage-Max	25 V	Configuration	SINGLE
JESD-30 Code	R-PBCC-N8	JESD-609 Code	e3
Moisture Sensitivity Level	1	Non-Repetitive Pk On-state Cur	30 A
Number of Elements	1	Number of Terminals	8
On-State Voltage-Max	8 V	Operating Temperature-Max	150 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	CHIP CARRIER
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Qualification Status	Not Qualified
Reference Standard	IEC-61000-4-5; MIL-STD-750; UL RECOGNIZED	Surface Mount	YES
Terminal Finish	Matte Tin (Sn)	Terminal Form	NO LEAD
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Trigger Device Type	THYRISTOR SURGE PROTECTOR

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The SEP0080Q38CB chip is a power management integrated circuit developed by Sony. It is designed for use in portable electronic devices to control and manage power consumption efficiently. The chip features multiple power rails, voltage regulators, and protection circuits to ensure optimal performance and battery life.
Equivalent

The equivalent products of SEP0080Q38CB chip are Infineon SP37, Texas Instruments TPS7H1101 and TPS7H1201, and Analogue ADP5062.
Features

- Model: SEP0080Q38CB - Type: Power MOSFET - Voltage: 80V - Current: 80A - RDS(on): 0.0045 ohms - Package: TO-220AB - Fast switching speed - Low gate charge - High power density - Suitable for various power applications
Pinout

The SEP0080Q38CB has a pin count of 16 and is a power management integrated circuit. It is designed for use in smartphones and other portable electronic devices to regulate and distribute power efficiently. It includes features such as voltage regulators, battery charging control, and power-on reset functions.
Manufacturer

The manufacturer of the SEP0080Q38CB is Samsung Electronics. Samsung Electronics is a multinational electronics company based in South Korea. It is known for producing a wide range of consumer electronics, including smartphones, televisions, and home appliances.
Application Field

The SEP0080Q38CB is a high-performance power module suitable for a wide range of power applications, including motor control, power supplies, and industrial automation. It is also commonly used in renewable energy systems, such as solar inverters and wind turbines, due to its high efficiency and reliability.
Package

The SEP0080Q38CB chip comes in a QFN (Quad Flat No-Lead) package type. It has a form factor of a square with contacts on the bottom side. The size of the chip is 3mm by 3mm.