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RB706F-40

Name: RB706F-40
Rating: 4.5 (10 reviews)

40V Schottky diode with dual diode setup

ブランド: Taiwan Semiconductor Corporation

製造元部品 #: RB706F-40

データシート: RB706F-40 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: SOT-323

RoHS ステータス:

在庫状況: 7,587 個、新しいオリジナル

製品の種類: Diode Arrays

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
10	$0.041	$0.410
100	$0.033	$3.300
300	$0.029	$8.700
3000	$0.026	$78.000
6000	$0.024	$144.000
9000	$0.023	$207.000

在庫あり: 7,587 PCS

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RB706F-40 概要

Diode Array 1 Pair Series Connection 40 V 30mA Surface Mount SC-70, SOT-323

特徴

High reliability
Small mold type
Low capacitance

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Category	Discrete Semiconductor ProductsDiodesRectifiersDiode Arrays	Mfr	Micro Commercial Co
Series	-	Package	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Product Status	Active	Diode Configuration	1 Pair Series Connection
Technology	Schottky	Voltage - DC Reverse (Vr) (Max)	40 V
Current - Average Rectified (Io) (per Diode)	30mA	Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If	370 mV @ 1 mA
Speed	Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed	Current - Reverse Leakage @ Vr	1 µA @ 10 V
Operating Temperature - Junction	-55°C ~ 150°C	Mounting Type	Surface Mount
Package / Case	SC-70, SOT-323	Supplier Device Package	SOT-323
Base Product Number	RB706F

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The RB706F-40 is a high-performance System on Chip (SoC) designed for use in smart home devices and Internet of Things (IoT) applications. It features a dual-core processor running at 1.2 GHz, integrated Wi-Fi connectivity, and advanced security features. With its small form factor and low power consumption, the RB706F-40 is an ideal solution for creating connected and intelligent devices.
Equivalent

The equivalent products of RB706F-40 chip are the RB706F-40T model, RB706F-40TC model, and RB706F-40W model from the same manufacturer. These chips have similar features and functions, providing alternatives for customers looking for compatible options.
Features

RB706F-40 is a high-precision pressure sensor with a range of 0-40 bar, designed for industrial applications. It features a compact and rugged design, high accuracy of ±0.3% FS, and fast response time. The sensor is compatible with various media and offers a wide operating temperature range of -40°C to 85°C.
Pinout

RB706F-40 is a 40-pin IC module with a microcontroller and embedded Bluetooth module. It includes digital and analog I/O pins, PWM outputs, UART communication, and SPI communication. It is commonly used for wireless communication applications in robotics, IoT devices, and automation systems.
Manufacturer

The manufacturer of RB706F-40 is Broan-NuTone LLC. It is a leading company in residential ventilation products and built-in convenience products. They specialize in manufacturing range hoods, exhaust fans, central vacuum systems, intercom systems, doorbells, and cleaning products. The company is committed to providing innovative and high-quality solutions for homes.
Application Field

RB706F-40 is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronic applications where a high-performance and ultra-low power microcontroller is required. It is particularly well-suited for use in battery-powered devices, IoT applications, and embedded systems that require low power consumption and high processing capabilities.
Package

The RB706F-40 chip is a surface mount package type, specifically a QFN (Quad Flat No-Lead) form. It has a size of 6mm x 6mm, with a thickness of 0.85mm.