このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引 !

OSD32MP157C-512M-IAA

Name: OSD32MP157C-512M-IAA
Brand: Octavo Systems LLC
Rating: 4.8 (10 reviews)

ARM Cortex A7/ARM Cortex M4 SOC in 302-Pin TFBGA Tray

ブランド: Octavo Systems LLC

製造元部品 #: OSD32MP157C-512M-IAA

データシート: OSD32MP157C-512M-IAA データシート (PDF)

パッケージ/ケース: TFBGA

製品の種類: Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules

RoHS ステータス:

在庫状況: 8,449 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください OSD32MP157C-512M-IAA またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

OSD32MP157C-512M-IAA 概要

The OSD32MP157C-512M-IAA SoM by Octavo Systems is a powerful and versatile solution for embedded systems. With its STM32MP157C microprocessor and 512MB of DDR3L SDRAM, it offers impressive performance capabilities for a wide range of applications. The dual-core Arm Cortex-A7 processor, along with the Arm Cortex-M4 co-processor, ensures efficient multitasking and enhanced system security with its built-in security block

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Series	OSD32MP15x	Package	Tray
Product Status	Active	Module/Board Type	MPU Core
Core Processor	Arm® Dual Cortex®-A7, Arm® Cortex®-M4	Co-Processor	NEON™ SIMD
Speed	650MHz, 209MHz	Connector Type	302-BGA
Size / Dimension	0.709" L x 0.709" W (18.00mm x 18.00mm)	Operating Temperature	-40°C ~ 85°C
Base Product Number	OSD32

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The OSD32MP157C-512M-IAA chip is a System on Module (SoM) based on STMicroelectronics' STM32MP1 dual-core Arm Cortex-A7 processor. It integrates 512MB of DDR3L RAM, 4GB of eMMC flash memory, and a range of peripherals. It is designed for embedded applications that require high performance and reliability in a small form factor.
Equivalent

The equivalent products of OSD32MP157C-512M-IAA chip include OSD32MP157C-512MB, OSD32MP157C-512M, and OSD32MP157C-512M-IAA-ND. These chips share similar architecture and performance capabilities, making them suitable replacements for each other in different applications.
Features

The OSD32MP157C-512M-IAA is a system-on-module based on the STM32MP1 dual-core ARM Cortex-A7 processor with a Cortex-M4 co-processor. It features 512MB of DDR3L RAM, 4GB of eMMC flash storage, and supports industrial temperature range (-40°C to 85°C). It also includes multiple connectivity options like Wi-Fi, Bluetooth, and Ethernet.
Pinout

The OSD32MP157C-512M-IAA is a System-In-Package (SiP) module with a 352-pin count. It integrates a dual-core Cortex-A7 processor, power management, and security features into a single compact package for use in embedded applications.
Manufacturer

OSD32MP157C-512M-IAA is manufactured by Octavo Systems, which specializes in creating System-in-Package (SiP) solutions for a variety of applications, including IoT, robotics, and industrial automation. Their SiP technology helps streamline the design and manufacturing processes for complex electronic systems.
Application Field

The OSD32MP157C-512M-IAA is a system-on-module used in industrial automation, robotics, automotive applications, and smart cities. Its high processing power, memory, and connectivity options make it suitable for applications requiring fast data processing, real-time control, and reliable performance in harsh environments.
Package

The OSD32MP157C-512M-IAA chip is a System-in-Package (SiP) that combines a 512MB DDR2 memory with a STM32MP157C microprocessor. It has a multi-chip module form factor with dimensions of 18mm x 18mm.