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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

NXP MMPF0200F0AEP

Name: MMPF0200F0AEP
Rating: 4.5 (10 reviews)

Power Management Specialized - PMIC Power Management IC, i.MX6, pre-prog, 12 ch, 3/4 buck, 6 LDO, 1 boost, QFN 56

ブランド: NXP

製造元部品 #: MMPF0200F0AEP

データシート: MMPF0200F0AEP データシート (PDF)

パッケージ/ケース: QFN-56

製品の種類: Power Management Specialized - PMIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 9458 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MMPF0200F0AEP 概要

- Converter, i.MX6 Voltage Regulator IC 11 Output 56-HVQFN (8x8)

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Manufacturer:	NXP	Product Category:	Power Management Specialized - PMIC
RoHS:	Details	Series:	MMPF0200
Type:	Multi-Channel PMIC	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	QFN-56	Output Current:	100 mA, 200 mA, 250 mA, 350 mA, 1.25 A, 1.5 A, 2 A, 2.5 A
Input Voltage Range:	2.8 V to 4.5 V	Output Voltage Range:	300 mV to 5.15 V
Minimum Operating Temperature:	- 40 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Packaging:	Tray	Brand:	NXP Semiconductors
Input Voltage, Max:	4.5 V	Input Voltage, Min:	2.8 V
Maximum Output Voltage:	5.15 V	Moisture Sensitive:	Yes
Operating Supply Voltage:	2.8 V to 4.5 V	Product:	PMIC
Product Type:	Power Management Specialized - PMIC	Factory Pack Quantity:	260
Subcategory:	PMIC - Power Management ICs	Part # Aliases:	935317878557
Unit Weight:	0.005213 oz

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The MMPF0200F0AEP chip is a power management integrated circuit (PMIC) designed for use in portable electronic devices, such as smartphones and tablets. It provides multiple power rails for various components, including processors, memory, and peripherals. The chip offers a high level of integration and efficiency, helping to prolong battery life and enhance overall device performance.
Features

The MMPF0200F0AEP is a power management integrated circuit (PMIC) that provides system level power management for several applications. It offers three step-down (buck) converters, one step-up (boost) converter, six low-dropout (LDO) voltage regulators, and several configurable general-purpose input/output (GPIO) pins. It also features a highly efficient switching regulator architecture and supports various power sequencing and control options.
Pinout

The MMPF0200F0AEP is a power management integrated circuit (PMIC) with a pin count of 100. Its main functions include managing power supply and power sequencing for application processors, as well as providing multiple output voltage regulators and other control and protection features for various electronic devices.
Manufacturer

The manufacturer of the MMPF0200F0AEP is Monolithic Power Systems (MPS). MPS is a semiconductor company that designs, develops, and markets high-performance power solutions. They specialize in creating power management integrated circuits (ICs) for various applications, including consumer electronics, telecommunications, automotive, industrial, and more.
Application Field

The MMPF0200F0AEP is primarily used as a power management integrated circuit (PMIC) in mobile devices such as smartphones and tablets. It provides efficient power management and regulation for various components and subsystems within the device, including the CPU, memory, graphics, and wireless modules.
Package

The MMPF0200F0AEP chip is a WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) type, which means it is an extremely compact and thin package. It has a form factor of 4.4mm x 4.1mm and a size of 18.04 mm².