このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

注文金額が

$5000

得る $50 割引 !

MLX81113KDC-BBB-000-RE

Name: MLX81113KDC-BBB-000-RE
Rating: 4.5 (10 reviews)

LED Driver with 4 Segments in SOIC-8 Package

ブランド: Melexis Technologies NV

製造元部品 #: MLX81113KDC-BBB-000-RE

データシート: MLX81113KDC-BBB-000-RE データシート (PDF)

パッケージ/ケース: 8-SOIC Exposed Pad

RoHS ステータス:

在庫状況: 8,050 個、新しいオリジナル

製品の種類: Application Specific Microcontrollers

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$6.478	$6.478
200	$2.585	$517.000
500	$2.499	$1249.500
1000	$2.456	$2456.000

在庫あり: 8,050 PCS

- +

簡単な見積もり

RFQを提出してください MLX81113KDC-BBB-000-RE またはメールでご連絡ください: Eメール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

量^*

Eメール^*

連絡先^*

会社

述べる

Ovaga の在庫が豊富にあります MLX81113KDC-BBB-000-RE Application Specific Microcontrollers から Melexis Technologies NV そして、それらが直接調達されたオリジナルの真新しい部品であることを保証します Melexis Technologies NV 品質テストレポートを提供できます。 MLX81113KDC-BBB-000-RE ご要望に応じて。見積もりを取得するには、右側のクイック見積もりフォームに必要な数量、連絡先名、電子メールアドレスを入力するだけです。弊社営業担当より12時間以内にご連絡させていただきます。

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
Applications	Intelligent LED Driver	Core Processor	16-Bit
Program Memory Type	FLASH (32kB), EEPROM (512B)	RAM Size	2K x 8
Interface	LIN	Number of I/O	4
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	Mounting Type	Surface Mount
Package / Case	8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The MLX81113KDC-BBB-000-RE is a compact and versatile chip designed for automotive applications. It features integrated LED driver, LIN transceiver, and advanced programmability for customizable lighting solutions. With its high efficiency and communication capabilities, this chip offers a cost-effective and space-saving solution for automotive lighting systems.
Equivalent

The equivalent products of MLX81113KDC-BBB-000-RE chip are MLX81113KDC, MLX81113KDC-AAA-000-RE, and MLX81113KDC-CCC-000-RE.
Features

The MLX81113KDC-BBB-000-RE is a automotive-grade integrated capacitive rotary sensor IC. It features a 3-wire SPI digital interface, 8-bit resolution, and extended temperature range of -40°C to +150°C. The device also includes a rotary position sensor, a temperature sensor, and a programmable LED driver.
Pinout

The MLX81113KDC-BBB-000-RE has 14 pins, and it is a single-coil motor driver IC that controls the speed and direction of a brushless DC motor. It can also monitor the motor's temperature and provide diagnostic information.
Manufacturer

Manufacturer of MLX81113KDC-BBB-000-RE is Melexis. It is a Belgium-based semiconductor company specializing in sensor and driver IC products for various industries including automotive, industrial, and consumer electronics. Melexis provides innovative solutions for sensing, driving, and communication, enabling smarter and more efficient systems in the rapidly evolving world of technology.
Application Field

MLX81113KDC-BBB-000-RE is used in automotive applications for controlling LED lighting, managing ambient lighting levels, and providing feedback for driver assistance systems. It is also used in industrial applications for high-precision sensing and monitoring tasks, such as proximity detection and gesture recognition.
Package

The MLX81113KDC-BBB-000-RE chip is a QFN package type with a 32 pin form and a size of 5x5 mm.