注文金額が
$5000M0A23EC1AC
ARM® Cortex®-M0 - Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH 28-TSSOP
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ブランド: Nuvoton Technology Corporation
製造元部品 #: M0A23EC1AC
データシート: M0A23EC1AC データシート (PDF)
パッケージ/ケース: 28-TSSOP
製品の種類: Microcontrollers
M0A23EC1AC 概要
ARM® Cortex®-M0 - Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 32KB (32K x 8) FLASH 28-TSSOP
特徴
- Part number: M0A23EC1AD
- Manufacturer: Unnamed
- Package: Encapsulated
- RoHS: Compliant
- Availability: Worldwide
- Features: High-speed processing
応用
- Transportation industry
- Smart home technology
- Healthcare equipment
- Digital communications
- Renewable energy sector
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Mfr | Nuvoton Technology Corporation | Series | - |
Package | Tube | Product Status | Active |
Programmabe | Not Verified | Core Processor | ARM® Cortex®-M0 |
Core Size | 32-Bit | Speed | 48MHz |
Connectivity | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART | Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVR, POR, PWM, WDT |
Number of I/O | 26 | Program Memory Size | 32KB (32K x 8) |
Program Memory Type | FLASH | EEPROM Size | - |
RAM Size | 4K x 8 | Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 2.4V ~ 5.5V |
Data Converters | A/D 17x12b SAR; D/A 1x5b | Oscillator Type | External, Internal |
Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TA) | Mounting Type | Surface Mount |
Package / Case | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | Supplier Device Package | 28-TSSOP |
Base Product Number | M0A23 |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The M0A23EC1AC is a microcontroller chip designed for embedded control applications. It features a 32-bit ARM Cortex-M0+ processor and offers low power consumption, high performance, and a wide range of connectivity options. The M0A23EC1AC is commonly used in IoT devices, industrial automation, and consumer electronics.
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Equivalent
The equivalent products of the M0A23EC1AC chip are the M0A23EC1ACR2 and the M0A23EC1ACR1 chips. These chips have similar functionality, specifications, and performance characteristics, making them suitable replacements for the M0A23EC1AC in electronic devices and applications. -
Features
The M0A23EC1AC is a microcontroller featuring an ARM Cortex-M0 processor, 32KB Flash memory, and 8KB RAM. It also includes 2.7V to 3.6V voltage operating range, 20 GPIO pins, 3 SPI interfaces, 2 I2C interfaces, and 5 UART interfaces. Additionally, it offers a low-power consumption and advanced peripherals. -
Pinout
The M0A23EC1AC is a 23-pin connector used for power and signal transmission in automotive applications. It has functions for power, ground, and various communication signals such as CAN, LIN, and I2C. The pin count and function may vary by manufacturer and application. -
Manufacturer
The manufacturer of the M0A23EC1AC is Hewlett Packard (HP), a multinational technology company that specializes in the development and manufacture of hardware and software products, including computers, printers, and networking equipment. -
Application Field
The M0A23EC1AC can be used in various commercial and industrial applications such as office buildings, retail stores, warehouses, and manufacturing facilities. It is suitable for controlling heating, ventilation, air conditioning (HVAC), and lighting systems to optimize energy efficiency and provide a comfortable, safe environment for occupants. -
Package
The M0A23EC1AC chip is a flip-chip BGA package type with a form of 2.35mm x 2.35mm. Its size is 0.4mm pitch, 196-ball, 11x11 array, and 0.33mm ball diameter.
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豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。
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最小注文数量は1個からとなります。
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