NXP LPC1788FBD208,551
This product is a versatile 32-bit microcontroller with a scalable design, utilizing an ARM Cortex-M3 core
ブランド: Nxp
製造元部品 #: LPC1788FBD208,551
データシート: LPC1788FBD208,551 Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: SOT459-1
製品の種類: 組み込みプロセッサ&コントローラ
LPC1788FBD208,551 概要
The LPC1788FBD208,551 is a microcontroller unit developed by NXP Semiconductors. It belongs to the LPC1700 series of ARM Cortex-M3 based MCUs. It has a D208 package type and operates at a maximum frequency of 120 MHz with 512 KB of flash memory and 96 KB of SRAM.It also features multiple communication interfaces including USB 2.0, Ethernet, CAN, SPI, I2C, and UART. The LPC1788FBD208,551 offers a wide range of peripherals such as ADC, DAC, PWM, timers, and GPIOs, making it suitable for various embedded applications. It also has a built-in real-time clock (RTC) for timekeeping functions.Additionally, this MCU supports various power-saving modes to optimize energy efficiency in battery-powered applications. It has a temperature range of -40°C to 85°C, making it suitable for industrial and automotive applications.
特徴
応用
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
orderingCode | 935291861551 | isDistributor | true |
isReqSample | true | salesNum | LPC1788FBD208,551 |
leadTime | 13 | requaestItemType | REQUEST_SAMPLE |
pack_type | TRAY | price_flg | Y |
pack_desc | Tray, Bakeable, Single in Drypack | minPackQty | 36 |
status | Active |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
---|---|---|
電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
-
ステップ1 :製品
-
ステップ2 :真空包装
-
ステップ3 :静電気防止袋
-
ステップ4 :個包装
-
ステップ5 :梱包箱
-
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
-
The LPC1788FBD208,551 chip is a microcontroller based on the ARM Cortex-M3 architecture. It offers high performance with a clock frequency of up to 120 MHz and includes various interfaces such as Ethernet, USB, CAN, and more. The chip also features a variety of peripherals and memory options, making it suitable for a wide range of industrial and embedded applications.
-
Features
The LPC1788FBD208,551 is a microcontroller from the LPC1700 family. It features a 120 MHz ARM Cortex-M3 core, 512 kB of flash memory, and 96 kB of SRAM. It also offers various digital peripherals such as UART, SPI, I2C, and GPIO, along with Ethernet, USB, and CAN interfaces for communication. -
Pinout
The LPC1788FBD208,551 is a microcontroller with a 208-pin package. It has various functions including GPIO (General Purpose Input/Output), UART (Universal Asynchronous Receiver/Transmitter), SPI (Serial Peripheral Interface), I2C (Inter-Integrated Circuit), USB (Universal Serial Bus), Ethernet, ADC (Analog-to-Digital Converter), and more. -
Manufacturer
The manufacturer of the LPC1788FBD208,551 is NXP Semiconductors, a multinational semiconductor manufacturer. They specialize in the production of a wide range of semiconductor components, including microcontrollers, processors, and various other electronic components. -
Application Field
The LPC1788FBD208,551 microcontroller can be used in a wide range of applications, including industrial automation, consumer electronics, automotive systems, and communication devices. With its high-performance ARM cortex-M3 core, rich peripheral set, and large memory capacity, it provides the necessary capabilities for these various application areas. -
Package
The LPC1788FBD208,551 chip is a BGA package type with a 208-ball grid array. It has a form factor of 20 mm x 20 mm and a size of 13 mm x 13 mm.
データシート PDF
私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します
-
豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。
-
最小注文数量は1個からとなります。
-
最低国際配送料は0.00ドルから
-
全商品365日品質保証
Ovaga's high-quality components have helped our business grow and prosper.