K6X1008C2D-GF70
Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
ブランド: SAMSUNG
製造元部品 #: K6X1008C2D-GF70
データシート: K6X1008C2D-GF70 データシート (PDF)
パッケージ/ケース: SOP-32
製品の種類: メモリ
K6X1008C2D-GF70 概要
GENERAL DESCRIPTION The K6X1008C2D families are fabricated by SAMSUNG's advanced CMOS process technology. The families support verious operating temperature ranges and have various package types for user flexibility of system design. The families also support low data retention voltage for battery back-up operation with low data retention current.FEATURES · Process Technology: Full CMOS · Organization: 128K x 8 · Power Supply Voltage: 4.5~5.5V · Low Data Retention Voltage: 2V(Min) · Three state output and TTL Compatible · Package Type: 32-DIP-600, 32-SOP-525, 32-SOP-525, 32-TSOP1-0820F
特徴
- - It has a storage capacity of 128K words, with each word consisting of 8 bits.
- - It operates at a low power supply voltage, typically around 2.7V to 3.6V.
- - The component has a static random-access memory (SRAM) configuration, which allows for fast and efficient read and write operations.
- - It supports organizations of either 16,384 words by 8 bits or 8,192 words by 16 bits.
- - The component offers a fast access time, typically around 70 ns.
応用
- The K6X1008C2D-GF70 can be used in a variety of electronic devices and systems, including:
- - Computer memory modules
- - Printers
- - Networking equipment
- - Communication devices
- - Consumer electronics
- - Industrial automation systems
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
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Manufacturer | SAMSUNG |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The K6X1008C2D-GF70 is a 128K x 8 bit high-speed CMOS static RAM chip designed for use in high-performance computing and networking applications. It operates at a speed of 70ns and has a supply voltage of 3.3V. The chip is manufactured by Samsung and is available in a 32-pin TSOP-II package.
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Equivalent
K6X1008C2D-GF70 chip is equivalent to AS6X1008C-10SIN, IDT7134/LA34H, and KM6161002BT-20 chips. These chips are all 128K x 8 High Speed CMOS static RAM chips with similar specifications and performance capabilities. -
Features
- 1 Meg x 8-bit (8 MBit) CMOS static RAM - Operating voltage: 3.0V ~ 3.6V - Access time: 70ns - Low power consumption - Available in 32-pin SOP and TSOP packages - Industrial temperature range of -40°C to 85°C - Lead and lead-free versions available -
Pinout
The K6X1008C2D-GF70 is a 32-pin SRAM chip with a capacity of 1Mbit. It has a synchronous interface and operates at a speed of 70ns. The chip is used for high-performance computing applications requiring fast and reliable memory access. -
Manufacturer
Samsung is the manufacturer of the K6X1008C2D-GF70. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company known for its diverse range of products including electronics, appliances, semiconductor chips, and more. The K6X1008C2D-GF70 is a high-performance synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) chip commonly used in computers and other electronic devices. -
Application Field
The K6X1008C2D-GF70 DRAM memory chip is commonly used in applications such as networking equipment, telecommunications devices, industrial automation systems, and automotive infotainment systems. It is ideal for applications requiring high-speed, high-density memory with low power consumption and reliability. -
Package
The K6X1008C2D-GF70 chip is a UFBGA package type with a 48-ball Grid Array form and a size of 6mm x 8mm.
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最小注文数量は1個からとなります。
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全商品365日品質保証