このウェブサイトは Cookie を使用しています。このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。詳細については、こちらをご覧くださいプライバシーポリシー.

画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Intel JS28F160C3BD70

Name: JS28F160C3BD70
Rating: 4.5 (10 reviews)

FLASH - Boot Block Memory IC 16Mbit Parallel 70 ns 48-TSOP I

ブランド: Intel Corp

製造元部品 #: JS28F160C3BD70

データシート: JS28F160C3BD70 Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: TSOP48

製品の種類: Integrated Circuits (ICs)

RoHS ステータス:

在庫状況: 2841 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

ボムに追加

簡単な見積もり

RFQを提出してください JS28F160C3BD70 またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

数量^*

メール^*

連絡先名^*

会社

述べる

JS28F160C3BD70 概要

FLASH - Boot Block Memory IC 16Mbit Parallel 70 ns 48-TSOP I

特徴

Memory type: NOR Flash
Memory size: 16 megabytes (MB)
Organization: 2 megabytes x 8
Interface: 16-bit
Access time: 70 nanoseconds (ns)
Supply voltage: 2.7V to 3.6V
Operating temperature range: -40°C to +85°C

応用

Embedded systems
Automotive electronics
Industrial control systems
Networking equipment
Consumer electronics

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
place		launch_date	Mar 12, 2008
last_inspection_date	+90	rohs_version	2011/65/EU, 2015/863
supplier_cage_code	6Y440	htsusa	8542320071
schedule_b	8542320070	ppap
aec

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

同等部品

のために JS28F160C3BD70 コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:

部品番号

ブランド

パッケージ

説明

部品番号 : AM29LV160DB

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : S29GL128N

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : M29F160FB

ブランド :

パッケージ :

説明 :

部品番号 : MX29LV160CB

ブランド :

パッケージ :

説明 :

パーツポイント

The JS28F160C3BD70 is a flash memory chip with a capacity of 16 megabytes. It is commonly used in embedded systems and consumer electronics for storing code and data. The chip features fast read and write speeds, as well as reliable performance and durability.
Equivalent

Some equivalent products of JS28F160C3BD70 chip are Micron MT28F160C3BD9, Numonyx M28F160C3BD70, and Spansion S29GL128P10TFI010. These chips are all 16Mb (2Mb x 8) Parallel NOR Flash Memory with similar specifications.
Features

JS28F160C3BD70 is a 16Mb NOR Flash memory chip with a 70ns access time. It features a 2.7-3.6V supply voltage, a 16-bit data bus, and a 128-byte user-programmable security ID. The chip has a 2KB block erase capability, a 20-year data retention, and offers a MTBF of 500,000 hours.
Pinout

The JS28F160C3BD70 is a 48-pin flash memory chip. It has a capacity of 16 megabytes and is used for storing data in various electronic devices such as smartphones, tablets, and other digital devices.
Manufacturer

The JS28F160C3BD70 is manufactured by Intel Corporation, an American multinational corporation specializing in the design and manufacturing of semiconductor chips and other technology products. Intel is one of the largest and most recognized companies in the technology industry, known for its innovations in computer hardware and microprocessors.
Application Field

The JS28F160C3BD70 is commonly used in applications such as embedded systems, telecommunications, networking equipment, industrial automation, and automotive systems. It is suitable for use in devices requiring high performance, reliability, and data integrity, such as routers, switches, automotive infotainment systems, and industrial control systems.
Package

The JS28F160C3BD70 chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package, has a TSOP (Thin Small Outline Package) form factor, and the size is 48-ball BGA and 48-lead TSOP.