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Infineon IM70D122

Digital, PDM Microphone MEMS (Silicon) 1.62 V ~ 3.6 V (-26dB ±1dB) Solder Pads

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Infineon Technologies Corporation

製造元部品 #: IM70D122

データシート: IM70D122 Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: PG-TLGA-5-2

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,530 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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IM70D122 概要

High performance digital XENSIVTM MEMS microphone IM70D122 makes the most out of Infineon´s Sealed Dual Membrane technology to meet a very high signal-to-noise ratio of 70 dB(A) and a very high sensitivity of -26 dBFS. Especially thanks to its high sensitivity and high SNR the IM70D122 is perfectly tailored for advanced audio capturing which can uplift the audio experience for laptops, tablets, cameras and conference systems. This microphone is based on Infineon’s new Sealed Dual Membrane MEMS technology which delivers high ingress protection (IP57) at a microphone level.

  • Very high 70dB(A) Signal-to-noise ratio
  • Very high sensitivity (-26 dBFS)
  • Selectable power modes for battery critical applications (980/260µA)
  • Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
  • Acoustic overload point (AOP) of 122dBSPL
  • Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
  • Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 30Hz
  • Far-field and low volume audio pick-up
  • Crystal clear audio signals even at high sound pressure levels
  • Enablement of advanced audio features (audio zoom, beamforming)
  • Laptop and tablet
  • Conference system
  • Camera
  • Smart speaker
  • Home automation and IoT devices

特徴

  • Very high 70dB(A) Signal-to-noise ratio
  • Very high sensitivity (-26 dBFS)
  • Selectable power modes for battery critical applications (980/260µA)
  • Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
  • Acoustic overload point (AOP) of 122dBSPL
  • Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
  • Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 30Hz
  • Far-field and low volume audio pick-up
  • Crystal clear audio signals even at high sound pressure levels
  • Enablement of advanced audio features (audio zoom, beamforming)

応用

  • Laptop and tablet
  • Conference system
  • Camera
  • Smart speaker
  • Home automation and IoT devices

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Category Audio ProductsMicrophones Mfr Infineon Technologies
Series - Package Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Product Status Active Type MEMS (Silicon)
Output Type Digital, PDM Direction -
Sensitivity -26dB ±1dB S/N Ratio 70dB
Voltage Range 1.62 V ~ 3.6 V Current - Supply 980 µA
Port Location Bottom Ratings IP57 - Dust Protected, Waterproof
Termination Solder Pads Size / Dimension 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm)
Height (Max) 0.039" (1.00mm) Shape Rectangular
RHoS yes PBFree yes
HalogenFree yes

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
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  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

データシート PDF

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