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H57V2562GTR-75C

Name: H57V2562GTR-75C
Rating: 4.5 (10 reviews)

Advanced CMOS technology ensures reliable and efficient memory acces

ブランド: Hynix

製造元部品 #: H57V2562GTR-75C

データシート: H57V2562GTR-75C データシート (PDF)

パッケージ/ケース: TSOP-54

RoHS ステータス:

在庫状況: 5,345 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H57V2562GTR-75C 概要

Offering a capacity of 256Mb, the H57V2562GTR-75C DDR SDRAM chip is a top-notch product from Hynix. With its 4-bit prefetch architecture and operating frequency of 133MHz, it provides a competitive edge for users seeking high-speed data transfer and processing capabilities

特徴

Fast read and write speeds
Wide operating temperature range
Compact SO-DIMM package
Compliant with JEDEC standard

応用

Efficient processes
Smart devices
Global connectivity

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	SK HYNIX INC	Part Package Code	TSOP2
Package Description	0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-54	Pin Count	54
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.24
Access Mode	FOUR BANK PAGE BURST	Access Time-Max	5.4 ns
Additional Feature	AUTO/SELF REFRESH	Clock Frequency-Max (fCLK)	133 MHz
I/O Type	COMMON	Interleaved Burst Length	1,2,4,8
JESD-30 Code	R-PDSO-G54	Length	22.22 mm
Memory Density	268435456 bit	Memory IC Type	SYNCHRONOUS DRAM
Memory Width	16	Number of Functions	1
Number of Ports	1	Number of Terminals	54
Number of Words	16777216 words	Number of Words Code	16000000
Operating Mode	SYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	70 °C
Organization	16MX16	Output Characteristics	3-STATE
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	TSOP2
Package Equivalence Code	TSOP54,.46,32	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED
Qualification Status	Not Qualified	Refresh Cycles	8192
Seated Height-Max	1.194 mm	Self Refresh	YES
Sequential Burst Length	1,2,4,8,FP	Standby Current-Max	0.002 A
Supply Current-Max	0.07 mA	Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	3 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	3.3 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	COMMERCIAL	Terminal Form	GULL WING
Terminal Pitch	0.8 mm	Terminal Position	DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

Equivalent

Some equivalent products of H57V2562GTR-75C chip include MT48LC16M16A2P-75 and K4H573238F-UCB3. These chips are also 256Mb DDR SDRAM components with a speed rating of 75ns and are compatible with similar applications and systems.
Features

1. H57V2562GTR-75C is a 256 megabit synchronous DRAM. 2. It operates at a voltage of 3.3V. 3. It has a clock frequency of 133 MHz. 4. It offers a burst length of 1, 2, 4, or 8. 5. It has a CAS latency of 2, 3.
Pinout

The H57V2562GTR-75C is a 256Mb SDRAM chip with a pin count of 54. It functions as a high-performance memory device with a speed rating of 75ns. It is commonly used in computing applications that require fast and reliable data storage and retrieval.
Manufacturer

Hynix is the manufacturer of the H57V2562GTR-75C. Hynix is a South Korean multinational company that specializes in the production of memory semiconductors, including dynamic random-access memory (DRAM), flash memory, and solid-state drives. It is one of the leading suppliers of memory products in the world.
Application Field

The H57V2562GTR-75C is commonly used in various applications including consumer electronics, telecommunications equipment, industrial machinery, and automotive systems. Its high speed and low power consumption make it suitable for use in memory storage, data processing, and communication devices.
Package

The H57V2562GTR-75C is a memory chip in a TSOP II package with a 48-pin design. It has a form factor of 10.3 x 22.4 mm and a size of 256 megabits.