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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

GX1-300B-85-2.0

Name: GX1-300B-85-2.0
Rating: 4.5 (10 reviews)

Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA352

ブランド: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

製造元部品 #: GX1-300B-85-2.0

データシート: GX1-300B-85-2.0 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: BGA

RoHS ステータス:

在庫状況: 6554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	No	Part Life Cycle Code	Transferred
Ihs Manufacturer	NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP	Package Description	BGA-352
Reach Compliance Code	not_compliant	Address Bus Width	32
Bit Size	32	Boundary Scan	YES
Clock Frequency-Max	33 MHz	External Data Bus Width	32
Format	FLOATING POINT	Integrated Cache	YES
JESD-30 Code	S-PBGA-B352	JESD-609 Code	e0
Length	35 mm	Low Power Mode	YES
Moisture Sensitivity Level	3	Number of Terminals	352
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	BGA
Package Equivalence Code	BGA352,26X26,50	Package Shape	SQUARE
Package Style	GRID ARRAY	Peak Reflow Temperature (Cel)	220
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	2.23 mm
Speed	300 MHz	Supply Voltage-Max	2.1 V
Supply Voltage-Min	1.9 V	Supply Voltage-Nom	2 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	OTHER	Terminal Finish	TIN LEAD
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1.27 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Width	35 mm

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The GX1-300B-85-2.0 chip is a high-performance microprocessor designed for industrial applications. It features a clock speed of 300 MHz, power consumption of 85 W, and supports a variety of input/output interfaces. This chip is ideal for use in embedded systems, automation, and control applications that require reliable and efficient processing power.
Equivalent

Some equivalent products of the GX1-300B-85-2.0 chip include the GX1-300B-85-2.1 chip, GX1-300B-85-1.9 chip, and GX2-300A-85-2.0 chip. These chips have similar specifications and functionalities that make them suitable replacements for the GX1-300B-85-2.0 chip.
Features

The GX1-300B-85-2.0 is a high-performance brushless DC motor featuring a maximum power output of 300W. It operates at 85V with a rated current of 2.0A, making it ideal for a variety of industrial and commercial applications requiring precise control and speed.
Pinout

The GX1-300B-85-2.0 is a BGA package with a pin count of 300. It is a 2.0 GHz processor with a maximum power consumption of 85 watts. This central processing unit is designed for high-performance computing applications requiring efficient processing power.
Manufacturer

The manufacturer of the GX1-300B-85-2.0 is Mean Well. Mean Well is a leading manufacturer of standard switching power supplies. They specialize in the design and production of power supplies for a variety of industries including industrial, automation, transportation, LED lighting, and healthcare. With a focus on innovation and quality, Mean Well has become a trusted name in the power supply industry.
Application Field

The GX1-300B-85-2.0 is commonly used in industrial applications such as machinery, manufacturing equipment, and air compressors. It is also utilized in construction, transportation, and agriculture sectors for powering various equipment and machinery. Additionally, it can be found in backup power systems for commercial buildings, data centers, and telecommunications facilities.
Package

The GX1-300B-85-2.0 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a size of 22mm x 22mm and a thickness of 1.2mm. It is a dual-channel, bidirectional, high-speed logic buffer chip designed for use in high-performance applications.