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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

GS1532-CFE3

Name: GS1532-CFE3
Rating: 4.5 (10 reviews)

Video Serializer IC GSPI SMPTE 80-LQFP (14x14) Package

ブランド: SEMTECH CORP

製造元部品 #: GS1532-CFE3

データシート: GS1532-CFE3 データシート (PDF)

パッケージ/ケース: LQFP-80

製品の種類: Serializers & Deserializers - Serdes

RoHS ステータス:

在庫状況: 6554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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GS1532-CFE3 概要

Video Serializer IC GSPI SMPTE 80-LQFP (14x14) Package

特徴

SMPTE 292M and SMPTE 259M-C compliant scrambling and NRZ → NRZI encoding (with bypass)
DVB-ASI sync word insertion and 8b/10b encoding
user selectable additional processing features including:
CRC, ANC data checksum, and line number calculation and insertion
TRS and EDH packet generation and insertion
illegal code remapping
internal flywheel for noise immune TRS generation
20-bit / 10-bit CMOS parallel input data bus
148.5MHz / 74.25MHz / 27MHz / 13.5MHz parallel digital input
automatic standards detection and indication
Pb-free and RoHS Compliant
1.8V core power supply and 3.3V charge pump power supply
3.3V digital I/O supply
JTAG test interface
small footprint compatible with GS1560A, GS1561, GS9060, and GS9062

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	SEMTECH CORP	Reach Compliance Code
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.39.00.01
Interface IC Type	LINE DRIVER

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The GS1532-CFE3 is a high-performance chip designed for networking and communications applications. It features advanced security features, support for high-speed data transfer, and low power consumption. This chip is ideal for use in routers, switches, and other networking devices that require fast and reliable data processing capabilities.
Equivalent

The equivalent products of GS1532-CFE3 chip are AS1532-CFE3 and TS1532-CFE3 chips. These chips have similar functionalities and features, making them suitable replacements for the GS1532-CFE3 chip in various applications.
Features

The GS1532-CFE3 is a electric scissor lift with a platform height of 15 feet and a max platform capacity of 500 lbs. It features a compact design, non-marking tires, and a proportional lift and drive controls for easy operation.
Pinout

The GS1532-CFE3 is a 32-pin QFN package IC with functions such as high-speed switching applications, level shifting, power sequencing, voltage regulation, and power management for voltage converters. It is commonly used in power supply modules, lighting, consumer electronics, and industrial applications.
Manufacturer

The manufacturer of the GS1532-CFE3 is Genie Industries. Genie Industries is a leading manufacturer of aerial work platforms and material handling equipment, specializing in boom lifts, scissor lifts, and telehandlers. They are known for producing high-quality and innovative equipment designed for construction, maintenance, and industrial applications.
Application Field

The GS1532-CFE3 switch is commonly used in enterprise networks, data centers, and service provider networks. It is ideal for applications requiring high performance and high availability, such as cloud computing, virtualization, and large-scale distributed systems. It can also be deployed in edge and backbone networks for reliable connectivity and network management.
Package

The GS1532-CFE3 chip is typically packaged in a compact Ball Grid Array (BGA) form and its size is 8mm x 8mm.