GDPXA255A0C200
MPU RISC 32bit 0.18um 200MHz 2.5V/3.3V 256-Pin BGA
GDPXA255A0C200 概要
The NXP Semiconductors SA56004X is an SMBus compatible, 11-bit remote/local digital temperature sensor with overtemperature alarms. The remote channel of the SA56004X monitors a diode junction, such as a substrate PNP of a microprocessor or a diode connected transistor such as the 2N3904 (NPN) or 2N3906 (PNP). With factory trimming, remote sensor accuracy of 1 C is achieved.
Features
Accurately senses temperature of remote microprocessor thermal diodes or diode
connected transistors within 1 C
On-chip local temperature sensing within 2 C
Temperature range of 40 C to +125 C
11-bit, 0.125 C resolution
8 different device addresses are available for server applications. The SA56004ED
with marking code 56004E, and SA56004EDP with marking code 6004E are address
compatible with the National LM86, the MAX6657/8 and the ADM1032.
Offset registers available for adjusting the remote temperature accuracy
Programmable under/overtemperature alarms: ALERT and T_CRIT
SMBus 2.0 compatible interface, supports TIMEOUT
Operating voltage range: 3.0 V to 3.6 V
I2C-bus Standard-mode and Fast-mode compatible
SO8, TSSOP8 and HVSON8 packages
Programmable conversion rate (0.0625 Hz to 26 Hz)
Undervoltage lockout prevents erroneous temperature readings
Latch-up testing is done to JEDEC Standard JESD78 which exceeds 100 mA
Applications
System thermal management in laptops, desktops, servers and workstations
Computers and office electronic equipment
Electronic test equipment and instrumentation
HVAC
Industrial controllers and embedded systems
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
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RoHS Version | 2002/95/EC | ECCN | 3A991.a.2 |
Supplier Cage Code | 54BL8 | HTSUSA | 8542310001 |
Schedule B | 8542310000 |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 | |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 | |
ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 | |
クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 | |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. | |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The GDPXA255A0C200 chip is a high-performance System-on-Chip (SoC) designed for embedded applications. It features an ARM926EJ-S core, advanced memory management, and multiple peripherals for connectivity. The chip is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronics applications.
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Equivalent
Some equivalent products of the GDPXA255A0C200 chip are Intel XScale, Marvell PXA, and Samsung S3C. These chips are all based on the ARM architecture and are used in various embedded systems and mobile devices. -
Features
The GDPXA255A0C200 is a low power, high-performance processor designed for embedded applications. It features an ARM-based architecture, runs at 200 MHz, and includes integrated memory, serial ports, and other peripherals. The processor is ideal for embedded systems that require reliable and efficient performance. -
Pinout
The GDPXA255A0C200 is a System-on-Chip (SoC) with a pin count of 364. It is typically used in embedded applications for industrial automation, communication, and automotive systems. This processor integrates a StrongARM CPU core, memory interfaces, DMA controller, and peripherals for enhanced system performance. -
Manufacturer
The GDPXA255A0C200 is manufactured by Marvell Technology Group, a semiconductor company that specializes in storage, networking, and connectivity solutions. They provide integrated platforms for data infrastructure, including processors, controllers, and accelerators for a wide range of applications in various industries. -
Application Field
The GDPXA255A0C200 processor is commonly used in embedded systems, handheld devices, automotive applications, industrial control systems, and networking equipment. It is ideal for applications that require a balance of performance, power efficiency, and connectivity features. -
Package
The GDPXA255A0C200 chip is in a BGA (Ball Grid Array) package, with a size of 13mm x 13mm. It is a System on Chip (SoC) solution that integrates an ARM926EJ-S core, memory, and various peripherals for embedded applications.
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