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ON FOD817B3SD

Name: FOD817B3SD
Rating: 4.5 (5 reviews)

Four-pin package

ブランド: Onsemi

製造元部品 #: FOD817B3SD

データシート: FOD817B3SD Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: PDIP-4 GW

製品の種類: Transistor, Photovoltaic Output Optoisolators

RoHS ステータス:

在庫状況: 3,129 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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FOD817B3SD 概要

Designed for efficiency and precision, the FOD817B3SD is a crucial component for high-speed digital systems that demand secure electrical separation. Thanks to its infrared emitting diode and phototransistor detector, this optocoupler excels in delivering seamless communication between different circuits. Whether you're working on industrial automation or telecommunications projects, the FOD817B3SD is the ideal solution for maintaining signal integrity and data accuracy

特徴

FOD817B3SD is an optocoupler with a phototransistor output

It has a high current transfer ratio (CTR) of 50-600%

The device is designed for high transient immunity

It has a wide operating temperature range of -40°C to 100°C

FOD817B3SD is RoHS compliant

応用

The FOD817B3SD optocoupler can be used in various applications, including industrial automation, motor control, renewable energy systems, and power supply circuits

It is particularly well-suited for isolated communication, signal isolation, and voltage sensing in high-voltage and high-speed applications

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Status	Active	Compliance	PbAHP
Package Type	PDIP-4 GW	Case Outline	709AH
MSL Type	1	MSL Temp (°C)	260
Container Type	REEL	Container Qty.	1000
ON Target	N	Channels	1
CTR (Min) (%)	130	CTR (Max) (%)	260
CTR tested @ IF (mA)	5	VCE(sat) (Max) (V)	0.2
BVCEO (Min) (V)	70	BVECO (Min) (V)	6
VISO (Min) (V)	5000	TOPR (Min) (°C)	-55
TOPR (Max) (°C)	110

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

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	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The FOD817B3SD chip is an optocoupler device that combines a phototransistor and a gallium arsenide infrared emitting diode. It is used for isolating electronic circuits in noisy environments, providing electrical insulation between input and output signals, and enabling communication between different voltage levels. The chip has a compact size and low power consumption, making it suitable for various applications in industrial, automotive, and consumer electronics.
Equivalent

Some equivalent products of the FOD817B3SD chip include the FOD817A3SD, FOD817C3SD, FOD817D3SD, and FOD817E3SD. These devices are also optoisolators (or optocouplers) with similar specifications and performance characteristics.
Features

The FOD817B3SD is a high-speed phototransistor optocoupler. It features a GaAs infrared emitting diode and NPN silicon phototransistor, capable of transferring electrical signals between two isolated circuits. Its features include a low input current, high collector-emitter voltage, and fast switching speeds.
Pinout

The FOD817B3SD is an optocoupler with a 4-pin DIP (Dual Inline Package). The pins have the following functions: Pin 1 is the anode of the IR LED, Pin 2 is the cathode of the IR LED, Pin 3 is the collector of the phototransistor, and Pin 4 is the emitter of the phototransistor.
Manufacturer

The manufacturer of the FOD817B3SD is Fairchild Semiconductor. It is a global company that specializes in the design, development, and production of power and discrete semiconductor technologies.
Application Field

The FOD817B3SD can be used in various application areas, including industrial automation, motor control, power supplies, medical equipment, and automotive systems.
Package

The FOD817B3SD chip is in a 4-pin DIP (Dual Inline Package) package type. The package form is molded, and its size is approximately 9.9mm x 6.9mm x 3.2mm.