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画像は参考用です。製品仕様を参照してください。

Altera EP4SGX230FF35C3N

Name: EP4SGX230FF35C3N
Rating: 4.5 (10 reviews)

Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 564 17544192 228000 1152-BBGA, FCBGA

ブランド: Altera Corporation (Intel)

製造元部品 #: EP4SGX230FF35C3N

データシート: EP4SGX230FF35C3N Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-1152

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 3532 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP4SGX230FF35C3N 概要

Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 564 17544192 228000 1152-BBGA, FCBGA

特徴

230,336 logic elements (LEs)
4,608 embedded memory blocks (MBs)
960 embedded 18x18 multipliers
16 transceivers with data rates up to 8.5 Gbps
Support for DDR3 memory interfaces
Power consumption of 1.1 watts at 1.0V

応用

Xilinx Virtex-7 XC7VX485T
LatticeECP3-150FTN256C
Microsemi ProASIC3 A3P600-PQG208I
Altera Cyclone IV EP4CE55F23C8N.

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Case/Package	FBGA	Mount	Surface Mount
Number of Pins	1152	Data Rate	600 Mbps
Max Frequency	600 MHz	Max Operating Temperature	85 °C
Max Supply Voltage	930 mV	Memory Size	2.1 MB
Min Operating Temperature	0 °C	Min Supply Voltage	870 mV
Number of I/Os	564	Number of Logic Blocks (LABs)	9120
Number of Logic Elements/Cells	228000	Number of Transceivers	16
Operating Supply Voltage	900 mV

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The EP4SGX230FF35C3N chip is a member of the Stratix IV FPGA family from Intel. It is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip designed for applications in various industries such as telecommunications, defense, and aerospace. It offers a large number of logic elements, high-speed transceivers, and advanced features to enable the development of complex and data-intensive systems.
Equivalent

There are no direct equivalent products to the EP4SGX230FF35C3N chip. However, other similar devices in the Intel Stratix IV GX FPGA family can be considered as alternatives, such as the EP4SGX230FF35C2N or the EP4SGX230KF40C2N, depending on specific requirements.
Features

EP4SGX230FF35C3N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) from Intel's Stratix IV GX series. It offers 230,000 logic elements, numerous high-speed transceivers, various memory options, and advanced embedded features. This FPGA provides a flexible and scalable solution for advanced digital designs requiring high processing power and efficient connectivity.
Pinout

The EP4SGX230FF35C3N is a field-programmable gate array (FPGA) with 230,208 logic elements, a 35% utilization rate, and a 35% resources utilization variant. It has 1,056 pins and supports various functions such as data storage, processing, and control in electronic devices.
Manufacturer

The manufacturer of the EP4SGX230FF35C3N is Altera Corporation. Altera is a semiconductor company that primarily focuses on designing and manufacturing programmable logic devices and related development software.
Application Field

The EP4SGX230FF35C3N is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in a variety of application areas including high-performance computing, data centers, network processing, digital signal processing, and aerospace and defense systems. It offers high-speed processing capabilities and customizable functionality, making it suitable for demanding applications in these fields.
Package

The EP4SGX230FF35C3N chip is packaged in a flip-chip ball grid array (FCBGA) package. Its form factor is a quad flat no-lead (QFN) package, and its size is 35 mm x 35 mm.