注文金額が
$5000Altera EP3C25F324I7N
High-Speed FPGA for Complex Desig
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
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ブランド: Altera Corporation (Intel)
製造元部品 #: EP3C25F324I7N
データシート: EP3C25F324I7N Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: FBGA-324
EP3C25F324I7N 概要
EP3C25F324I7N is a part number for a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Altera Corporation (now Intel Corporation).
![ep3c25f324i7n ep3c25f324i7n](/files/uploads/product/b/ep3c25f324i7n20200422152007_2749.jpg)
特徴
- 25,440 logic elements (LEs)
- 504 embedded memory blocks (MBs)
- 72 embedded 18 x 18 multipliers
- 4 phase-locked loops (PLLs)
- 316 user I/O pins
- Supports various I/O standards such as LVDS, SSTL, and HSTL
応用
- Communications
- Video and image processing
- Industrial automation and control
- Medical equipment
- Automotive systems
- Aerospace and defense
![Altera Corporation (Intel) Inventory Altera Corporation (Intel) Inventory](/files/uploads/inventory/altera/altera.jpg)
仕様
パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
---|---|---|---|
Product Name | EP3C25F324I7N | Product Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
Manufacturer | Intel (Altera) | Logic Elements | 25,000 |
Available I/Os | 179 | Embedded Memory | 356 Kbits |
Operating Voltage Range | 1.15V to 1.25V (core), 3.0V to 3.6V (I/O) | Operating Temperature | 0°C to +85°C |
Package / Case | 324-Pin BGA (Ball Grid Array) | Packaging | Tape & Reel, Tray, and other options |
feature-family-name | Cyclone® III | feature-process-technology | 65nm |
feature-maximum-number-of-user-i-os | 215 | feature-number-of-registers | |
feature-device-logic-cells | 24624 | feature-device-system-gates | |
feature-number-of-multipliers | 66 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
feature-ram-bits-kbit | 594 | feature-total-number-of-block-ram | 66 |
feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz | |
feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
feature-device-logic-units | 24624 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 437.5 |
feature-speed-grade | 7 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
feature-rohs | feature-rad-hard | ||
feature-pin-count | 324 | feature-supplier-package | FBGA |
feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
feature-svhc | Yes |
配送
配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
---|---|---|---|
![]() |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間:送料は地域や国によって異なります。
支払い
支払条件 | ハンドフィー | |
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0%のサービス料がかかります。 |
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クレジットカード | 3.5%のサービス料がかかります。 |
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ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
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送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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ステップ1 :製品
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ステップ2 :真空包装
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ステップ3 :静電気防止袋
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ステップ4 :個包装
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ステップ5 :梱包箱
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ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
同等部品
のために EP3C25F324I7N コンポーネントの場合は、これらの交換部品および代替部品を検討してください:
部品番号
ブランド
パッケージ
説明
部品番号 : EP3C25E144C8N
ブランド :
パッケージ : TQFP144
説明 : ALTERA EP3C25E144C8N FPGA, Cyclone III, PLL, 82 I/O"s, 402MHz, 1.15V to 1.25V, QFP-144
部品番号 : EP3C25U256C8N
ブランド :
パッケージ : BGA-256
説明 : FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;
部品番号 : EP3C25F256I7N
ブランド :
パッケージ : FBGA-256
説明 : FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V
パーツポイント
-
The EP3C25F324I7N chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It features 24,624 logic elements, 534 Kbits of RAM, and 193 I/O pins. This chip is commonly used in various applications such as telecommunications, data processing, and industrial automation due to its flexibility and customizable nature.
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Equivalent
Some equivalent products of EP3C25F324I7N chip are Altera Cyclone III EP3C25F324C6, Cyclone III EP3C25F324C8, and Cyclone III EP3C25F324I7. These chips come with similar features and capabilities, making them suitable replacements for the EP3C25F324I7N chip in certain applications. -
Features
1. 2,304 Logic Elements 2. 25,920 bits RAM 3. 288 Kbits User Flash memory 4. 4 PLLs, 8 DLLs 5. 4 SERDES channels 6. 266 user I/Os 7. Dual Configuration (Factory/Pin) 8. Low Power consumption 9. JTAG Debug Module 10. RoHS compliant -
Pinout
The EP3C25F324I7N is a FPGA with 324 pins. It is designed for complex applications requiring high performance, such as video or signal processing. The functions of the pins include I/O, power supply, configuration, and clock inputs. -
Manufacturer
The EP3C25F324I7N is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational corporation that designs and manufactures semiconductor chips and other technologies for a variety of computing and networking applications. They are one of the largest and most well-known technology companies in the world. -
Application Field
The EP3C25F324I7N is commonly used in applications such as communication systems, automotive electronics, industrial control systems, and medical devices. It is also utilized in consumer electronics, aerospace technology, and computer peripherals. Additionally, it is suitable for applications that require high-performance, low power consumption, and small form factor design. -
Package
The EP3C25F324I7N chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package form. It has a size of 324 balls and a body size of 17 x 17 mm.
データシート PDF
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