画像は参考用です。製品仕様を参照してください。
注文金額が
$5000DAN235E
Mixer Diode with Ultra-Small Silicon in SC-75A Package, 3 Pins
ブランド: ROHM CO LTD
製造元部品 #: DAN235E
データシート: DAN235E データシート (PDF)
パッケージ/ケース: SOT-416-3
製品の種類: Variable Capacitance
Ovaga の在庫が豊富にあります DAN235E Variable Capacitance から ROHM CO LTD そして、それらが直接調達されたオリジナルの真新しい部品であることを保証します ROHM CO LTD 品質テストレポートを提供できます。 DAN235E ご要望に応じて。 見積もりを取得するには、右側のクイック見積もりフォームに必要な数量、連絡先名、電子メール アドレスを入力するだけです。 弊社営業担当より12時間以内にご連絡させていただきます。
仕様
| パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | ROHM CO LTD |
| Part Package Code | SC-75A | Package Description | R-PDSO-G3 |
| Pin Count | 3 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8541.10.00.60 |
| Additional Feature | HIGH RELIABILITY | Breakdown Voltage-Min | 35 V |
| Configuration | COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS | Diode Capacitance-Max | 1.2 pF |
| Diode Element Material | SILICON | Diode Type | MIXER DIODE |
| Forward Voltage-Max (VF) | 1 V | JESD-30 Code | R-PDSO-G3 |
| JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 1 |
| Number of Elements | 2 | Number of Terminals | 3 |
| Operating Temperature-Max | 125 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | SMALL OUTLINE |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Power Dissipation-Max | 0.15 W |
| Qualification Status | Not Qualified | Rep Pk Reverse Voltage-Max | 35 V |
| Reverse Current-Max | 0.01 µA | Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Position | DUAL |
配送
| 配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間：送料は地域や国によって異なります。
支払い
| 支払条件 | ハンドフィー | |
|---|---|---|
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電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
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ペイパル | 4.0％のサービス料がかかります。 |
 |
クレジットカード | 3.5％のサービス料がかかります。 |
 |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
 |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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![製品]( "製品")
ステップ1 :製品
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![真空包装]( "真空包装")
ステップ2 :真空包装
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![静電気防止袋]( "静電気防止袋")
ステップ3 :静電気防止袋
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![個包装]( "個包装")
ステップ4 :個包装
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![梱包箱]( "梱包箱")
ステップ5 :梱包箱
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![バーコード配送タグ]( "バーコード配送タグ")
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The DAN235E chip is a low-power electronic component designed for use in IoT devices and other applications requiring wireless connectivity. It features Bluetooth and Zigbee wireless communication capabilities, enabling devices to connect to a network and communicate with other devices. The chip is optimized for energy efficiency, making it ideal for battery-powered devices.
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Equivalent
The equivalent products of DAN235E chip are MC33879, LB1754, and KR8003. These chips are all dual-channel, high-side driver ICs commonly used in automotive and industrial applications for controlling power distribution to loads such as motors, solenoids, and lamps. -
Features
DAN235E is a compact, high-power digital amplifier with advanced DSP processing capabilities. It offers built-in audio routing, level control, EQ, and limiters for each channel. Additionally, DAN235E features Dante digital audio networking for easy integration into AV systems. -
Pinout
DAN235E is a dual in-line package (DIP) device with 16 pins. It is a dual high-speed, high-voltage amplifier designed for use with video monitors and other applications requiring high slew rates. The device can accommodate power supplies up to ±38V. -
Manufacturer
DAN235E is a product manufactured by ON Semiconductor. ON Semiconductor is a semiconductor manufacturing company that specializes in power management and sensing technologies. They provide a wide range of semiconductor solutions for various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and communications. -
Application Field
DAN235E is a high-performance, aerospace-grade epoxy adhesive commonly used in the aerospace and automotive industry. It is suitable for bonding composite materials, metal, and other substrates, and can withstand harsh environmental conditions, making it an ideal choice for structural bonding, panel bonding, and assembly applications where high strength and durability are required. -
Package
The DAN235E chip is available in a SOT-23-6 package type, with a form factor of surface mount and a size of 2.9mm x 1.6mm x 1.5mm.
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