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注文金額が
$5000
Intel BD82Q65
Ideal for high-speed data transfer and processing need
ブランド: Intel Corp
製造元部品 #: BD82Q65
データシート: BD82Q65 Datasheet (PDF)
パッケージ/ケース: BGA
RoHS ステータス:
在庫状況: 3,711 個、新しいオリジナル
製品の種類: Specialized ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*すべての価格は米ドルです
| 数量 | 単価 | 外部価格 |
|---|---|---|
| 1 | $41.934 | $41.934 |
| 200 | $16.732 | $3346.400 |
| 500 | $16.173 | $8086.500 |
| 1000 | $15.898 | $15898.000 |
在庫あり: 3,711 PCS
BD82Q65 概要
In conclusion, the BD82Q65 chipset is a versatile and reliable solution for businesses seeking a mid-range chipset that offers a balance of performance, connectivity, and security features. Whether you're a small business looking to streamline your operations or a larger corporation in need of a scalable computing solution, the BD82Q65 chipset has the capabilities to meet your needs and enhance your overall productivity
仕様
| パラメータ | 価値 | パラメータ | 価値 |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Intel | Product Category: | Chipsets |
| Brand: | Intel | Product Type: | Chipsets |
| Subcategory: | Chipsets | Series | Intel® 6 |
| Package | Bulk | Product Status | Active |
| Programmabe | Not Verified | Type | Interface System |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 942-FBGA, FCBGA |
| Supplier Device Package | 942-FCBGA (27x27) |
配送
| 配送タイプ | 配送料 | リードタイム | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
 |
フェデックス | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
 |
登録された航空便 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 日々 |
処理時間：送料は地域や国によって異なります。
支払い
| 支払条件 | ハンドフィー | |
|---|---|---|
 |
電信送金 | 銀行手数料 US$30.00 を請求します。 |
 |
ペイパル | 4.0％のサービス料がかかります。 |
 |
クレジットカード | 3.5％のサービス料がかかります。 |
 |
ウエスタンユニオン | charge US.00 banking fee. |
 |
送金サービス | 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。 |
保証
1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。
2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。
パッキング
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![製品]( "製品")
ステップ1 :製品
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![真空包装]( "真空包装")
ステップ2 :真空包装
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![静電気防止袋]( "静電気防止袋")
ステップ3 :静電気防止袋
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![個包装]( "個包装")
ステップ4 :個包装
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![梱包箱]( "梱包箱")
ステップ5 :梱包箱
-
![バーコード配送タグ]( "バーコード配送タグ")
ステップ6 :バーコード配送タグ
すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。
社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。
私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。
すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。
パーツポイント
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The BD82Q65 chip is a platform controller hub (PCH) designed for use with Intel's 3rd generation Core processors. It provides advanced features such as USB 3.0 support, SATA 6Gbps connectivity, and integrated Gigabit Ethernet. It also includes Intel’s Rapid Storage Technology for improved data management and security.
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Equivalent
The equivalent products of BD82Q65 chip are Intel Q67 and Intel H61 chipsets. These chipsets have similar features and capabilities, making them suitable replacements for the BD82Q65 chip. -
Features
The BD82Q65 is a mobile Intel QM87 chipset with integrated CPU. It features support for DDR3 memory and USB 3.0 connectivity. It also supports Intel Rapid Storage Technology for added data protection and performance. -
Pinout
The BD82Q65 is a 989-pin BGA chipset used for Intel processors. It provides support for various I/O functions, including USB, SATA, LAN, and PCIe connectivity. It also includes integrated graphics and memory controller support. -
Manufacturer
Intel Corporation is the manufacturer of BD82Q65. It is an American multinational corporation that designs and manufactures semiconductors, software, and other technology products. Intel is one of the largest semiconductor companies in the world, known for its processors used in computers, servers, and other devices. -
Application Field
BD82Q65 is a chipset designed for desktop computers and workstations. It is commonly used in high-performance computing applications, such as gaming, video editing, 3D rendering, and data analysis. The chipset supports features like multiple PCIe lanes, USB 3.0 ports, and advanced graphics capabilities, making it ideal for demanding workloads. -
Package
The BD82Q65 chip is offered in a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package, with a form factor of 31mm x 24mm and a size of 841mm².
データシート PDF
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最低国際配送料は0.00ドルから
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