このウェブサイトは Cookie を使用しています。 このサイトを使用すると、Cookie の使用に同意したことになります。 詳細については、こちらをご覧ください プライバシーポリシー.

注文金額が

$5000
得る $50 割引!

Intel BD82HM77 SLJ8C

Chipsets HM77 Express Chipset Mobile FCBGA-989 DI DISC-BY-MFG-09/15

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Intel

製造元部品 #: BD82HM77 SLJ8C

データシート: BD82HM77 SLJ8C データシート (PDF)

パッケージ/ケース: FCBGA-989

RoHS ステータス:

在庫状況: 6,554 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

簡単な見積もり

RFQを提出してください BD82HM77 SLJ8C またはメールでご連絡ください: メール: [email protected], 12時間以内にご連絡させていただきます。

Ovaga の在庫が豊富にあります BD82HM77 SLJ8C から Intel そして、それらが直接調達されたオリジナルの真新しい部品であることを保証します Intel 品質テストレポートを提供できます。 BD82HM77 SLJ8C ご要望に応じて。 見積もりを取得するには、右側のクイック見積もりフォームに必要な数量、連絡先名、電子メール アドレスを入力するだけです。 弊社営業担当より12時間以内にご連絡させていただきます。

Intel Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
Manufacturer Intel Product Category Chipsets
RoHS Details Series HM77
Product Mobile Chipsets Type PCH
Package / Case FCBGA-989 Code Name Panther Point
Mounting Style SMD/SMT Chipset Series HM77
Embedded Options Non-Embedded Integrated Graphics Without Graphics
Brand Intel Length 25 mm
Moisture Sensitive Yes Number of Displays Supported 2
Number of SATA Ports 6 Number of USB Ports 14
Packaging ["Reel", "Cut Tape", "MouseReel"] PCIe Configurations 8 Lanes
PCIe Revision Revision 2.0 Product Type Chipsets
Factory Pack Quantity 450 Subcategory Chipsets
TDP - Max 4.1 W USB Revision Revision 2.0
Width 25 mm

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0％のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5％のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The BD82HM77 SLJ8C is a chipset designed for use in laptops and desktops. It supports Intel Core processors and includes features such as USB 3.0, SATA 6Gb/s, and PCI Express 3.0 support. This chipset offers improved performance and connectivity options for computing devices.

  • Equivalent

    The equivalent products of the BD82HM77 SLJ8C chip are Intel QM77, HM76, HM75 or HM70 chipsets. These chipsets are also designed for use in laptops and have similar features and capabilities as the BD82HM77 SLJ8C chip.

  • Features

    BD82HM77 SLJ8C is a mobile chipset for Intel 3rd generation Core processors. It features support for USB 3.0, SATA 6Gb/s, and PCIe 3.0. It also includes Intel HD Graphics with support for DirectX 11, OpenGL 4.0, and OpenCL 1.1. Additionally, it supports up to 16GB of dual-channel DDR3 memory.

  • Pinout

    The BD82HM77 SLJ8C is a Mobile Intel® HM77 Express Chipset with a 989-Ball Micro FCBGA package. It supports 3rd generation Intel® Core™ processors and has a pin count of 989. Its functions include supporting up to 3 independent displays, USB 3.0, and SATA 6 Gb/s for high-performance computing.

  • Manufacturer

    BD82HM77 SLJ8C is manufactured by Intel Corporation. Intel Corporation is a multinational technology company that designs and manufactures semiconductors and computer hardware products, including processors, motherboards, and networking equipment. Intel is one of the largest semiconductor manufacturers in the world and is known for its innovation in the computing industry.

  • Application Field

    The BD82HM77 SLJ8C chipset is commonly used in laptops and desktop computers for tasks such as office productivity, multimedia entertainment, and casual gaming. It is also utilized in industrial and embedded systems for various applications that require high performance and efficiency.

  • Package

    The BD82HM77 SLJ8C chip is a BGA package type, a 31mm x 24mm form, and has a size of 968mm².

SKY13453-385LF

ST60-SIPT

PS2801C-1-F3-A

SIC438AED-T1-GE3

SKY13370-374LF

ATMEGA1281-16AU

TPS40055PWP

1N5337B

CP2105-F01-GMR

MMBT5401-7-F

MMBT3904LP-7

INA128UA

AD820ARZ

TL431AIL3T

BAS16J,115

TPS7A3301RGWT

STM32F765IIK6

ADAR1000ACCZN

BQ25713RSNR

私たちは高品質の製品、思いやりのあるサービス、販売後の保証を提供します

  • 製品

    豊富な商品を取り揃えておりますので、お客様の様々なニーズにお応え致します。

  • quantity

    最小注文数量は1個からとなります。

  • shipping

    最低国際配送料は0.00ドルから

  • 保証

    全商品365日品質保証

評価とレビュー

評価
製品を評価してください。
コメントを入力してください

コメントはアカウントにログインしてから送信してください。

提出する