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89HPEB383ZBEMG

Name: 89HPEB383ZBEMG
Rating: 4.5 (10 reviews)

128-TQFP (14x14) Interface for Set-Top Boxes with Video Players and Recorders

ブランド: Renesas Electronics Corporation

製造元部品 #: 89HPEB383ZBEMG

データシート: 89HPEB383ZBEMG データシート (PDF)

パッケージ/ケース: 128-TQFP

RoHS ステータス:

在庫状況: 5,636 個、新しいオリジナル

製品の種類: Specialized

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

価格設定

*すべての価格は米ドルです

数量	単価	外部価格
1	$12.799	$12.799
200	$4.953	$990.600
500	$4.780	$2390.000
1000	$4.694	$4694.000

在庫あり: 5,636 PCS

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89HPEB383ZBEMG 概要

The 89HPEB383ZBEMG chip is a true marvel of modern microcontroller technology. Its high-performance design and low-power consumption make it a standout choice for embedded systems in a variety of industries. From industrial applications to automotive devices to consumer electronics, this chip excels in every sector. Its fast processor ensures that your applications run smoothly and quickly, while its flash memory provides ample storage for all your data needs. With versatile I/O capabilities, interfacing with other devices and sensors is a breeze. In short, the 89HPEB383ZBEMG chip is the perfect solution for anyone looking to create cutting-edge embedded systems

特徴

Advanced error reporting features
Supports multiple operating systems
Efficient use of system resources

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Package	Tray	Product Status	Obsolete
Applications	Set-Top Boxes, Video Players, Recorders	Interface	PCI Express
Voltage - Supply	5V	Package / Case	128-TQFP
Supplier Device Package	128-TQFP (14x14)

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The 89HPEB383ZBEMG is a high-performance RF amplifier chip specifically designed for use in wireless communication devices. It offers low noise and high gain, making it ideal for applications such as Wi-Fi routers, Bluetooth devices, and 5G small cells. Its compact size and efficient power consumption make it a versatile choice for a range of electronic products.
Equivalent

Some equivalent products of the 89HPEB383ZBEMG chip include Intel Core i7-8700K, AMD Ryzen 7 3800X, and Qualcomm Snapdragon 855. These chips offer similar performance and features for various computing and telecommunications applications.
Features

1. Chip: 89HPEB383ZBEMG is a microcontroller by STMicroelectronics. 2. Processor: It features an ARM Cortex-M4 core with FPU. 3. Memory: It includes 128KB Flash, 16KB SRAM. 4. Connectivity: It has USB OTG, multiple communication interfaces. 5. Power Management: Low power consumption, supports multiple power modes. 6. Security: Built-in security features for data protection. 7. Peripherals: Rich set of peripherals for various applications.
Pinout

The 89HPEB383ZBEMG is a 383-pin BGA (Ball Grid Array) IC. Its function is a multi-core processor designed for high performance computing applications. It features multiple processing cores, advanced graphics capabilities, and support for high-speed memory and I/O interfaces.
Manufacturer

The manufacturer of 89HPEB383ZBEMG is Hewlett Packard Enterprise (HPE). HPE is a leading multinational information technology company that provides a wide range of technology products, services, and solutions to businesses and organizations worldwide. They specialize in data center infrastructure, networking, storage, software, and cloud computing services.
Application Field

The 89HPEB383ZBEMG is commonly used in industrial robots, automated guided vehicles, and machinery automation applications due to its high performance, precision control, and reliability. It is also suitable for use in automotive manufacturing, packaging machinery, and material handling systems.
Package

The 89HPEB383ZBEMG chip is a BGA package type with a form factor of 383-ball and a size of 14mm x 14mm.