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Renesas 5PB1213NTGK

Name: 5PB1213NTGK
Brand: Renesas Technology Corp
Rating: 4.8 (5 reviews)

This clock buffer IC operates at a frequency of up to 200MHz and is housed in a compact 10-DFN package for easy installation

ブランド: Renesas Technology Corp

製造元部品 #: 5PB1213NTGK

データシート: 5PB1213NTGK Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: VFQFPN-10

製品の種類: Clock Buffers, Drivers

RoHS ステータス:

在庫状況: 2,094 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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5PB1213NTGK 概要

Designed with cutting-edge features and a compact form factor, the 5PB1213NTGK chip is ideal for applications where space is limited and power efficiency is crucial. Its high-performance capabilities make it suitable for a variety of electronic devices, from smartphones and tablets to wearable technology and IoT devices. This chip is a game-changer in the field of power management, offering unmatched benefits for both manufacturers and end-users

特徴

Silky smooth power supply
Noise immune data transmission
Flexible configuration options

仕様

パラメータ	価値	パラメータ	価値
Pin Count	11	Package Category	Small Outline No-lead
Released Date	Feb 7, 2020

配送

	配送料	リードタイム
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
フェデックス	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々
登録された航空便	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 日々

処理時間：送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件		ハンドフィー
	電信送金	銀行手数料 US$30.00 を請求します。
	ペイパル	4.0％のサービス料がかかります。
	クレジットカード	3.5％のサービス料がかかります。
	ウエスタンユニオン	charge US.00 banking fee.
	送金サービス	銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

ステップ1 :製品
ステップ2 :真空包装
ステップ3 :静電気防止袋
ステップ4 :個包装
ステップ5 :梱包箱
ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

パーツポイント

The 5PB1213NTGK chip is a high-performance power management integrated circuit (PMIC) designed for use in mobile devices such as smartphones and tablets. It combines multiple power management functions into a single chip, helping to optimize battery life and improve overall efficiency. The chip includes features such as voltage regulation, battery charging, and power sequencing, making it a versatile solution for a range of portable electronics.
Equivalent

The equivalent products of 5PB1213NTGK chip are the Texas Instruments LM5022MY/NOPB, ON Semiconductor NCP1351ADR2G, and Infineon ICE2HS01G. These chips serve as high-performance synchronous rectified converters for power supplies with switching frequencies up to 1MHz and efficient power conversion in compact designs.
Features

5PB1213NTGK is a lithium-ion battery pack with a capacity of 2600mAh, a voltage of 3.7V, and dimensions of 13.8x35x50mm. It has built-in protection against overcharging, overdischarging, and short circuit. This battery pack is designed for use in various electronic devices, such as portable power banks, flashlights, and medical devices.
Pinout

The pin count of 5PB1213NTGK is 24. It is a dual-RC 3-phase brushless DC motor driver with integrated gate driver and programmable current limit. It is designed for use in automotive applications such as electric power steering and coolant pumps.
Manufacturer

5PB1213NTGK is manufactured by Texas Instruments, a global semiconductor company that designs and manufactures analog integrated circuits and embedded processors. Texas Instruments is known for its diverse product portfolio, including semiconductors for the automotive, industrial, communications, and consumer electronics industries.
Application Field

5PB1213NTGK is commonly used in applications that require high-performance power conversion, such as industrial motor drives, solar inverters, uninterrupted power supplies, and electric vehicle charging. It is also suitable for use in power semiconductor modules, where high reliability and efficiency are essential.
Package

The 5PB1213NTGK chip is a silicon semiconductor integrated circuit with a CSP (Chip Scale Package) form factor. It measures 1.3mm x 0.8mm in size.