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Intel 10AX027H3F34E2SG

FPGA Arria® 10 GX Family 270000 Cells 20nm Technology 0.9V 1152-Pin FC-FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

ブランド: Intel Corp

製造元部品 #: 10AX027H3F34E2SG

データシート: 10AX027H3F34E2SG Datasheet (PDF)

パッケージ/ケース: FBGA-1152

製品の種類: プログラマブルロジックIC

RoHS ステータス:

在庫状況: 2107 個、新しいオリジナル

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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10AX027H3F34E2SG 概要

Arria 10 GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 384 17870848 270000 1152-BBGA, FCBGA

Intel Corp Inventory

仕様

パラメータ 価値 パラメータ 価値
feature-family-name Arria® 10 GX feature-process-technology 20nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 384 feature-number-of-registers 406480
feature-device-logic-cells 270000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 1660 (18x19) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 15000 feature-total-number-of-block-ram 750
feature-ethernet-macs 3 feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 270000 feature-device-number-of-dlls-plls 8
feature-transceiver-blocks 24 feature-transceiver-speed-gbps 17.4
feature-dedicated-dsp 830 feature-pci-blocks 2
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 2 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS
feature-external-memory-interface DDR3 SDRAM|DDR4|LPDDR3|RLDRAM II|RLDRAM III|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 0.87
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 0.93 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 1152 feature-supplier-package FC-FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

配送

配送タイプ 配送料 リードタイム
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
Fedex フェデックス $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々
登録された航空便 登録された航空便 $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 日々

処理時間:送料は地域や国によって異なります。

支払い

支払条件 ハンドフィー
電信送金 電信送金 銀行手数料 US$30.00 を請求します。
ペイパル ペイパル 4.0%のサービス料がかかります。
クレジットカード クレジットカード 3.5%のサービス料がかかります。
ウエスタンユニオン ウエスタンユニオン charge US.00 banking fee.
送金サービス 送金サービス 銀行手数料は 0.00 米ドルかかります。

保証

1.購入した電子部品には365日保証が含まれており、製品の品質を保証します。

2.受け取った商品の一部が完璧な品質ではない場合、当社は責任を持って返金または交換を手配します。 ただし、商品は元の状態のままでなければなりません。

パッキング

  • 製品

    ステップ1 :製品

  • 真空包装

    ステップ2 :真空包装

  • 静電気防止袋

    ステップ3 :静電気防止袋

  • 個包装

    ステップ4 :個包装

  • 梱包箱

    ステップ5 :梱包箱

  • バーコード配送タグ

    ステップ6 :バーコード配送タグ

すべての製品は静電気防止袋に梱包されます。 ESD 帯電防止保護を備えた状態で出荷されます。

社外の ESD 梱包ラベルには、部品番号、ブランド、数量などの当社の情報が使用されます。

私たちは出荷前にすべての商品を検査し、すべての製品が良好な状態であることを確認し、部品が新しいオリジナルでデータシートと一致していることを確認します。

すべての商品に問題がないことを確認した後、梱包後、安全に梱包し、グローバルエクスプレスで発送します。 優れた耐穿刺性と耐引裂性を示し、シールの完全性も良好です。

  • ESD
  • ESD

パーツポイント

  • The 10AX027H3F34E2SG chip is an advanced integrated circuit used in electronic devices. It offers high performance and power efficiency for various applications. With its advanced features and capabilities, it provides improved functionality and reliability. This chip is a versatile component in the field of technology, enhancing the performance of electronic systems across industries.
  • Equivalent

    The equivalent products of the 10AX027H3F34E2SG chip have not been provided.
  • Pinout

    The 10AX027H3F34E2SG has a pin count of 1152. It is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with an embedded transceiver. The functions of the pins vary depending on the specific design and configuration.
  • Application Field

    The 10AX027H3F34E2SG is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device manufactured by Intel (formerly Altera). It can be used in various application areas like telecommunications, industrial automation, automotive, aerospace, and defense. Its high-performance capabilities make it suitable for applications requiring complex digital signal processing, image processing, real-time control systems, and high-speed data processing.
  • Package

    The 10AX027H3F34E2SG chip has Ball Grid Array (BGA) package type, with a 34x34 mm form factor.

データシート PDF

暫定仕様書 10AX027H3F34E2SG PDF ダウンロード

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